电子封装技术专业怎么样 电子封装技术专业都考哪些科目

电子封装技术专业怎么样

电子封装技术专业相当的不错，就业前景杠杠的， 可以从事电子工程、电子制造技术、集成电路制造、产品研发、封装工艺、组装技术等工作。 在去年秋招的时候，我看到很多公司都在招电子封装专业的毕业生，而且工资水平也在中上。我的一个朋友就是在我们学校修的电子封装技术这个专业， 下面我来具体介绍一下电子封装技术这个专业。

• 专业介绍

电子封装技术是将电子设计与制造的裸芯片组装成为电子器件、电路模块和电子整机的制造过程。电子封装与电子技术的关系就像是人体大脑与躯干的关系，如果说芯片是“大脑”，那么封装就是“神经”与“骨架”。没有封装，芯片就无法实现其应有的功能。

电子封装技术

我朋友说， 电子封装技术专业主要学习电子产品的制造、封装与测试的基础理论、 思维方式 和工艺技术。学生将系统学习工程技术基础知识、 材料科学与工程 的基础理论、微电子制造工艺、封装 结构设计 、微连接技术、电子器件可靠性与新兴电子器件封装基础等全方面的专业知识。

• 主修课程 拔尖网

电子封装技术的 核心课程 有： 材料学 、力学、机械学、电子学等学科基础模块。专业核心课程包括微纳连接原理与方法、电子封装可靠性、电子封装结构与设计等课程，以及MEMS器件与封装、表面组装技术、微纳加工技术、IC封装热机械理论等专业课程。

元器件的电子封装技术

我朋友说，电子封装技术专业 注重 学科交叉 ，对学生的综合素质要求较高。其中对物理和化学有兴趣的学生，会更加适合。 但只要是愿意致力于电子制造相关等领域（比如手机制造行业、新兴硬件行业、电子制造行业、芯片设计制造行业等）的学术研究、技术研发、管理等工作，勤奋学习，积极向上，乐于实践和探索的学生都适合报考本专业。

• 个人感受

从我朋友的口中，我了解到电子封装技术是一门研究以电子制造科学与工程问题为主，融合了材料学、电子、机械、力学、 热学 等多个学科的新兴交叉学科。 他还说电子封装技术这个专业的课程不好学，他在大三的时候就因为一时的大意就挂了一门专业课。

那么他就说学习电子封装技术 这个专业比较适合学习能力强一些的同学去选择，不然到专业课的时候就感觉听天书一样啦。 学习这个专业的 院校可以选择 西安电子科技大学 、北京理工大学、南昌航空大学、 哈尔滨工业大学 ，这几所院校的电子封装技术都是院校的双一流专业。

• 就业前景

从我朋友与我的沟通交流和我平时的查阅资料，我了解到电子封装技术专业毕业生 可从事电子封装技术及相关方面的研究、教学、开发、制造、策划、管理和营销等工作。 也可在本专业或其它相关专业继续深造，攻读硕士、博士学位。

电子封装技术主要就业方向为因特尔、高通、 英飞凌 、亚马逊、华为、海思、日月光、中兴、京东方、美的、歌尔声学等国内外电子行业顶尖领跑企业；航天一院、五院、八院等等航天院所以及中科院微电子所、半导体所、微系统所、深圳先进技术研究院等科研机构。

• 小结

电子封装和芯片的关系，打个比方，就像 人体的躯干和大脑的关系 ，芯片就像大脑，电子封装就是骨架和神经，如果没有封装，就无法发挥芯片的功能。 所以电子封装技术是多么的重要， 想从事电子制造行业的同学可以考虑该专业，真的很不错。